Soit j’ai raté les posts qui en parlaient (ce qui est possible, j’ai eu une semaine chargée), soit peu de blogs l’ont mentionné : llama.com a démonté une 360 Elite et découvert une petite particularité qui semble (d’après eux, je n’ai jamais démonté de 360) propre au nouveau modèle : le processeur et la puce graphique sont collées à la carte-mère avec de la résine epoxy.

La rumeur voulait depuis un moment que la principale cause des “red ring of death” (votre 360 est morte, ne passez pas par la case départ, renvoyez-la à Microsoft et attendez un mois qu’on vous en envoie une autre qui grillera lors d’une mise à jour logicielle ultérieure parce qu’elle sera prise pour une console pirate) serait que la chaleur fasse jouer les plastiques (voire les soudures) et provoque des faux contacts. Il semblerait que Microsoft vienne de confirmer l’hypothèse.

L’histoire ne dit pas si cette nouvelle “fonctionnalité” est arrivée, ou va bientôt arriver, sur les autres modèles de 360 — ce n’est pas comme si rajouter une couche de colle exigeait un redesign de la carte-mère — mais il est possible que Microsoft ait la flemme (économiquemet parlant) de modifier les lignes de montage de 360 hors Elite pour les quelques mois qui restent avant le passage aux fameuses puces 65 nm.